UltraSPARC に関して少々

出張中のネタなので少々旬を外してしまいましたが，おもしろい
ニュースだったので紹介します．

もとは日経エレクトロニクスオンラインのユーザ登録記事なのです
が，かいつまんで内容を説明します．Sun は UltraSPARC の設計を
した Les Kohn 氏が立ち上げた Afara 社を買収．Afara 社はネッ
トワークのパケットを高速処理するチップマルチプロセッサを開発．
Sun社はこの技術を UltraSPARC V の暗号，及びネットワーク処理
機構に利用するものと考えられる．
    http://ne.nikkeibp.co.jp/DSP/2002/07/1000013855.html

残念ながら，Afara 社の web page からはほとんど情報を得られま
せんでした．この買収に関するニュースをざっと検索してみたとこ
ろ，ZDNet UK のものが一番詳しく書かれているようでした．
    http://news.zdnet.co.uk/story/0,,t269-s2117959,00.html

この記事は Sun のプロセッサ開発部隊の general manager である
David Yen 氏に対するインタビューをまとめたものです．
UltraSPARC の今後の方針などが語られているのですが，その中で
最も興味をひかれた部分を引用します．

IBM's coming Power5 and Power6 processors will build more
features currently handled by software into the processor,
but Yen said that approach has drawbacks because it forces
the chip to become too specialised.

However, Sun does agree with some IBM design principles. It
will move networking and encryption tasks now handled by
software into the chip. And Sun will put multiple
processors, often called "cores", on a single slice of
silicon, a feature IBM pioneered for server processors with
its Power4, which debuted in 2001.

"You will see multicore in our processor design... where it
looks like a good choice," Yen said.

Intel, with its Itanium chip, is emphasising the ability to
run many instructions simultaneously, or "in parallel", but
Yen said that approach is risky because it requires heavy
software optimisation to feed the chip conveniently packaged
instructions.

"We strongly feel UltraSparc V has an architecture which is
more flexible and therefore superior to the Intel Itanium
architecture, which was really motivated by late 1970s
high-performance computing," Yen said. In that era, the
basic assumption was a "maximum amount of parallelism", he
said.

 - チップ上に複数コアを載せる
 - (Itaniumのやろうとしている)並列性を最大限に引き出す方針は
   時代遅れ

この辺りの言い方に色々と想像させられます．暗号用のコアも詰め
込むけれど，それはメインの仕事をするコアとは別の軽いコアを考
えているのでしょうか? 雑誌記事などでも UltraSPARC IV, V の構
成は SMT (Simultaneous Multi Threading) だったり CMP (Chip
Multiprocessor) だったりいろいろ言われていましたが，最近の
Texas Instruments 社で，UltraSPARC のチップマルチプロセッサ
を試作の件といい，ようやくロードマップが具体的になってきたの
かもしれません．

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                                       keiji Kimura
                                       kimura@oscar.elec.waseda.ac.jp